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梅云輝

天津大學副教授，博導。從事電力電子器件高密度封裝技術、燒結互連材料與可靠性研究。近年來，申請人圍繞“如何克服器件封裝失效，實現高可靠器件設計與制造”這一難題及內在關鍵科學問題開展研究，主要在器件低溫界面互連失效評定、可靠性設計方法和長壽命器件制造等三方面取得了系列創新性研究成果。為器件高可靠性、長壽命的集成制造提供了理論支持和實踐應用。