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  • 頭條車用雙面散熱功率模塊的熱力協(xié)同設(shè)計
    2021-10-16 作者:曾正 歐開鴻 等  |  來源:《電工技術(shù)學報》  |  點擊率:
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    導語雙面散熱(DSC)功率模塊可以降低封裝熱阻和寄生參數(shù),是車用電機控制器的發(fā)展趨勢。然而,雙面散熱功率模塊內(nèi)的熱-力交互作用機制尚不明晰,且缺少熱-力協(xié)同的設(shè)計方法。為了克服熱阻與應(yīng)力之間的相互制約,輸配電裝備及系統(tǒng)安全與新技術(shù)國家重點實驗室(重慶大學)、新型功率半導體器件國家重點實驗室(中車時代半導體有限公司)、南洋理工大學電氣與電子工程學院的研究人員曾正、歐開鴻、吳義伯、柯灝韜、張欣,在2020年第14期《電工技術(shù)學報》上撰文,提出一種多目標協(xié)同的雙面散熱功率模塊設(shè)計方法。

    隨著電動汽車的快速發(fā)展,車用電機控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機控制器管理電池和電機之間的能量流,是電動汽車的心臟。除動力電池外,車用電機控制器的功率模塊是電動汽車中最昂貴的部件,占整車成本的7%~15%。

    為了滿足嚴苛的運行工況和嚴格的預(yù)期壽命(通常要求20萬km或15年的設(shè)計壽命),車用功率模塊應(yīng)滿足低熱阻和低應(yīng)力要求,以提升功率模塊的可靠性和耐用性。相對于傳統(tǒng)單面散熱功率模塊,雙面冷卻功率模塊具有更強的散熱能力和更低的寄生參數(shù)。

    近年來,為了進一步提高車用電機控制器的效率、功率密度和可靠性,雙面散熱功率模塊在電動汽車上的應(yīng)用得到了越來越多的關(guān)注。然而,新興的雙面散熱功率模塊還缺少設(shè)計理論和設(shè)計方法,模塊內(nèi)的熱-力耦合規(guī)律也尚不明晰。這些問題都限制了雙面散熱功率模塊的大規(guī)模應(yīng)用。

    按芯片頂面的連接方式不同,雙面散熱功率模塊可分為低溫共燒、壓接、直焊三類。通常,車用雙面散熱功率模塊的電壓等級為600~1200V,出于成本考慮,多采用直焊的雙面散熱功率模塊。

    近年來,一些文獻嘗試著從降低寄生電感、降低熱阻、提高機械強度等方面改進雙面散熱功率模塊的封裝。在降低寄生電感方面,出現(xiàn)一些新穎的封裝結(jié)構(gòu)。

    在降低封裝熱阻方面,采用了一些新的封裝材料。為了降低焊層的熱阻,高導熱系數(shù)的納米銀燒結(jié)技術(shù)成為傳統(tǒng)釬焊技術(shù)的有力競爭者。為了降低直接敷銅板(Direct Bonded Coppers, DBC)的熱阻,人造金剛石材料導熱系數(shù)高,且熱膨脹系數(shù)(Coefficient Thermal Expansion, CTE)接近于半導體材料,有望取代DBC中的陶瓷材料。

    此外,有學者提出了一種鋁基凸點互連倒裝技術(shù),可以提高雙面散熱功率模塊1.7%的熱容,降低15%的瞬態(tài)熱阻。另外,散熱器與功率模塊的集成,也能有效提升雙面散熱功率模塊的熱性能。先進的冷卻技術(shù),可以有效地改善功率模塊的熱性能,譬如直噴、微管等。

    在增強機械強度方面,有學者采用有限元分析方法,對比研究了不同封裝結(jié)構(gòu)對雙面散熱功率模塊翹曲形變的影響。由于雙面散熱功率模塊由多層復合而成,各層的CTE不匹配使得平面彎曲,會增加封裝熱阻,導致芯片局部過熱。有學者提出改進的雙面散熱功率模塊,以降低翹曲形變。有學者提出了特殊的鉬和銅結(jié)構(gòu),減小焊料層邊沿的應(yīng)力和應(yīng)變。有學者提出一種快速的可靠性測試方法,模擬雙面散熱功率模塊在熱循環(huán)過程中的機械應(yīng)力,克服熱效應(yīng)引起的剪切應(yīng)力。

    基于封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)改進,傳統(tǒng)的設(shè)計方法雖然能改善雙面散熱功率模塊的性能,但在很大程度上依賴于經(jīng)驗試湊和反復試驗,整個設(shè)計過程的周期長、成本高、競爭力低。此外,傳統(tǒng)的設(shè)計方法側(cè)重于降低封裝寄生參數(shù),忽視了熱學和力學性能。而且,傳統(tǒng)設(shè)計方法缺乏數(shù)學模型指導,難以實現(xiàn)自動設(shè)計。因此,應(yīng)建立表征雙面散熱功率模塊熱-力性能的數(shù)學模型,分析材料屬性和結(jié)構(gòu)尺寸對封裝性能的影響,提出熱-力協(xié)同的雙面散熱功率模塊優(yōu)化設(shè)計方法。

    針對雙面散熱功率模塊的設(shè)計難題,輸配電裝備及系統(tǒng)安全與新技術(shù)國家重點實驗室等單位的科研人員提出了一種熱-力協(xié)同的多目標優(yōu)化設(shè)計方法。梳理雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀,發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)計方法中的欠優(yōu)化問題。建立表征功率模塊熱-力性能的數(shù)學模型,提出熱-力協(xié)同的多目標優(yōu)化模型,并利用進化算法進行了求解。此外,還分析了不同材料對優(yōu)化設(shè)計結(jié)果的影響。本成果為雙面散熱功率模塊的研究和應(yīng)用,提供了一條新的道路。

    研究人員最后得到如下結(jié)論:

    1)相對于傳統(tǒng)單面散熱功率模塊,雙面散熱功率模塊能夠減小寄生參數(shù),降低熱阻,改善功率模塊的壽命,是下一代車用電機控制器的關(guān)鍵核心部件。傳統(tǒng)雙面散熱功率模塊缺乏設(shè)計指導,有待進一步的深入研究。

    2)雙面散熱功率模塊的墊高層及其焊料層熱阻較大,是制約功率模塊熱阻降低的技術(shù)瓶頸。模塊DBC金屬層和焊料層的總應(yīng)變能密度較大,是限制機械應(yīng)力降低的技術(shù)關(guān)鍵。

    3)雙面散熱功率模塊在熱學和力學性能之間存在明顯的折中,所提多目標優(yōu)化設(shè)計方法及其求解算法,從Pareto解的角度,能給出有效改善功率模塊熱-力性能的優(yōu)化設(shè)計方案。

    4)封裝材料屬性對于優(yōu)化設(shè)計結(jié)果具有明顯的影響。銀膏焊料、AlN或Si3N4陶瓷材料、鉬墊高等材料是雙面散熱功率模塊的推薦材料,有利于提升功率模塊的綜合性能。此外,還可根據(jù)Pareto最優(yōu)解,定制化設(shè)計功率模塊的尺寸,靈活滿足多樣化的應(yīng)用需求。

    以上研究成果發(fā)表在2020年第14期《電工技術(shù)學報》,論文標題為“車用雙面散熱功率模塊的熱-力協(xié)同設(shè)計”,作者為曾正、歐開鴻、吳義伯、柯灝韜、張欣。

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